SK海力士今天扔了个重磅炸弹。CEO郭鲁正亲自官宣，要在韩国清州砸下100万亿韩元（约合人民币4380亿）搞半导体扩产。

这钱怎么分？80万亿投给一座叫M17的全新NAND闪存晶圆厂，20万亿用来盖一座先进封装厂，专门造HBM这类AI芯片。M17明年动工，2029年上半年投产。封装厂更快，2027年底就能完工。

说白了就是AI太火了，HBM、NAND全在缺货，SK海力士被订单追着跑，干脆砸重金把产能翻上去。

80万亿建个厂，这手笔确实够狠。