天风机械｜京东方投资者交流日玻璃基板pa­rt要点0702
1、玻璃基低CTE、低翘曲、高密度互联、低高频信号损耗、散热好，成为高阶封装载板的核心发展方向。 PLP、玻璃基载板、中介层三领域均有进行调研，目前做的主要是玻璃载板，中介层要求更高。
2、2020年开始研究单点工艺，后投资9亿元搭建500平台，24年打通裸片到植球整线，25年9月打通9-2-9全流程，26年3月推出大尺寸高叠层玻璃载板， 当前试验线高自动化、可以看成一条小量产线跑量产良率。已向AI算力、HBM客户送样，下半年会扩大送样客户。
TGV深宽比可达20:1，
真圆度90以上， 数百万级孔基数下无裂纹、无缺失。
电镀均匀性5%-8%，面侧厚度一致性大于80%，无空隙、无气泡。金属和玻璃结合力不强导致起翘、分层， 为实现更多的增层有特殊kn­o­w­h­ow。
线宽线距20μm，极限10μm无断线，均匀性误差5μm以下。
可实现20层增层，切割崩边控制达标，90度切割角度良率100%。
透明玻璃芯传统光学检测手段失效，隐裂纹在TGV阶段很难发现，后端工艺上会放大导致失效。
3、载板单体已通过1000次温度循环、加速老化、高温高湿存储等 全流程行业标准信赖性测试； 75×75mm样品常温翘曲度40μm、260℃翘曲度65μm，下一步走向PCB上验证。
5、光互联：玻璃基板低热变形、无翘曲、超低信号损耗（降低30%），玻璃芯层可做光波导和电信号基板合封， 康宁-京东方-华灿合作光互连玻璃基开发。
【超预期】1️⃣当前产线可跑量产线良率；2️⃣实际打样能力比以往展出的100mm@9-2-9更高；3️⃣通过信赖性检测（载板最核心测试，此前专家调研最难达到的点）；4️⃣CPO+玻璃载板+Mi­n­i­L­ED联合开发中。
玻璃基板产业趋势加速，继续看好技术领先、深度布局的头部面板厂商
事件：京东方于2026年7月2日举办投资者日活动，主题为“屏之物联 光筑新基”
[玫瑰]自5月21日起及时提示+大规模密集路演以来，我们不断交流市场对玻璃基载板领域的种种误读，市场正逐步认知玻璃基板空间持续打开、面板链重估仍在起步阶段。
空间、弹性测算及产业链进展更新欢迎持续交流
[太阳]京东方活动中展示其玻璃基载板的技术参数情况及产业进展突破情况等。目前京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，技术参数水平显著突破，我们认为在工艺等方面的突破下，京东方玻璃基载板业务有望继续加速突破
[太阳]长期来看康宁有望导入新的CPO结构，将玻璃基板和光互连相结合，在采用玻璃通孔电极的玻璃基板上形成光波导，并通过倒装芯片方式连接安装光芯片。CPO新结构有望进一步提升玻璃基板行业空间
[太阳]继续关注凭借玻璃基板重估的面板板块。根据集邦Di­s­p­l­ay公众号，26Q2 32吋电视面板等的均价同比去年提升，且6月仍保持月度环比稳定，LCD面板本业稳中向好。我们继续强调玻璃基板业务推动面板行业价值重估，继续看好行业整体机遇。

相关标的：京东方A，TCL科技，深天马A，帝尔激光，蓝特光学，水晶光电等

风险提示：AI发展不及预期等