不少人觉得造出先进芯片全靠前端设计,其实半导体真正啃不动的硬骨头,是光刻机、EDA软件和光刻胶这三样。芯片设计本身反倒门槛没那么玄乎,说白了就是搭逻辑代码、熟练操作EDA工具而已。有些公司动辄宣称搞出7纳米自研芯片,这事儿并不算多厉害,只是代码编写加工具调用,算不上弯道超车,更谈不上一路领跑。半导体产业的核心技术,终究还是在光刻机、EDA工具和光刻胶上。
不少人觉得造出先进芯片全靠前端设计,其实半导体真正啃不动的硬骨头,是光刻机、EDA软件和光刻胶这三样。芯片设计本身反倒门槛没那么玄乎,说白了就是搭逻辑代码、熟练操作EDA工具而已。有些公司动辄宣称搞出7纳米自研芯片,这事儿并不算多厉害,只是代码编写加工具调用,算不上弯道超车,更谈不上一路领跑。半导体产业的核心技术,终究还是在光刻机、EDA工具和光刻胶上。