AI算力+国产陶瓷双赛道共振，新材料标的核心基本面梳理康达新材深度布局两大高景气主线，多项自研技术构筑深厚壁垒，中长期成长逻辑清晰。公司主营高端电子胶粘剂、LTCC低温共烧陶瓷基板、半导体配套材料，业务全面覆盖AI高速光模块、芯片先进封装、军工射频器件、光伏动力电池四大景气赛道。旗下子公司上海晶材是国内少数实现LTCC全产业链自主量产的企业，打破海外企业长期垄断；自研高导热环氧胶、芯片底填胶已批量供货800G、1.6T高速光模块头部厂商，深度绑定AI算力硬件需求。新能源配套胶粘剂适配光伏封装、动力电池生产，同时供应军工装备、轨道交通特种粘接材料，多条业绩增长曲线同步发力，现金流支撑研发持续迭代。盘面维度，个股近期持续放量走强，场内86%筹码处于盈利区间，资金参与度较高，短期修复动能充足。⚠️本文仅客观整理产业信息与盘面数据，不构成任何投资建议，股市存在波动、行业需求不及预期等多重风险。