存储芯片产业最新动态：全球扩产潮下，国内10家核心企业的新进展全景梳理

近期，三星、SK海力士等海外头部存储大厂相继披露，受AI普及带动的存储需求大幅上涨影响，现有产能已难以匹配长期需求，计划在韩国西南部新建芯片工厂。权威机构行业研报判断，本轮存储景气周期规模更大、持续周期更长，测算2028年全球DRAM市场营收规模可达1.23万亿美元。在海外大厂大举新建产线的背景下，国内覆盖材料、零部件、存储设计、封测及模组等全产业链的企业也集中落地了产业布局动作。以下是对近期有新进展的10家国内存储产业链企业的梳理分析：

1. 雅克科技（半导体前驱材料龙头）权威机构研报披露，公司已完成对UP Chemical的收购，成为国内唯一实现存储前驱体材料国产替代的厂商。其产品全面适配3D NAND、DRAM与HBM制造，并已稳定供货三星、SK海力士、美光、长江存储等海外头部存储厂商，前驱体材料业务持续保持行业领先地位。

2. 太极实业（存储封测综合服务商）企业披露旗下海太半导体与SK海力士签署了第四期后工序服务合约，将按“全成本加固收益”模式提供封测服务至2030年。目前公司已覆盖DRAM、NAND全类型封装工艺，兼顾传统封装与先进堆叠封装，具备完整的存储芯片后段加工配套能力。

3. 时空科技（拟收购存储模组企业）公司发布公告，计划收购嘉合劲威全部股权。标的企业主营内存条、固态硬盘及嵌入式存储芯片，掌握国内领先的存储芯片测算法，也是国内较早量产国产芯片内存模组的企业。此次收购落地后，将有效补齐时空科技在存储终端产品板块的布局。

4. 金宏气体（超高纯电子气体供应商）企业明确，其超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳等核心产品正稳定供给SK海力士。公司主营集成电路专用高纯气体，可稳定产出9N及以上纯度的电子特气，能够适配先进存储芯片制造的严苛用气标准，深度绑定了海外存储制造工厂的供应链。

5. 江丰电子（高纯金属靶材生产商）企业公示，面向先进存储工艺的300mm高纯硅靶已经批量交付客户。其超高纯金属溅射靶材适配全球多家芯片制造企业的先进产线，在7nm工艺节点已实现稳定供货，可配套DRAM、3D NAND前端薄膜沉积工序的生产需求。

6. 盈新发展（布局企业级DRAM量产）权威机构调研显示，其控股子公司长兴半导体的企业级DRAM产品已完成量产并批量交付。公司构建了研发、封装、测试一体化运营体系，掌握晶圆测试修复及8层堆叠Die封装技术，同时覆盖BGA、SiP、CSP等多类主流存储封装工艺。

7. 诚邦智芯（转型嵌入式存储制造）企业公告披露，计划投入资金用于嵌入式存储芯片扩产项目。目前公司已完成更名，原生态环境业务退居次要地位，半导体存储业务跃升为第一营收板块，正持续加码存储芯片自有产线建设，推进存储制造业务的规模化落地。

8. 普冉股份（非易失存储芯片设计商）企业发布公告，拟取得珠海诺亚长天存储49%的股权，以完善2D NAND产业布局。公司核心业务深耕中小容量非易失存储赛道（NOR Flash、EEPROM），此次通过产业并购，将有效补齐其在大容量存储技术板块的短板。

9. 臻宝科技（芯片零部件一体化厂商）企业透露，其产品已批量稳定供货海力士大连工厂，并同步与美光半导体建立了业务合作。作为国内少有的原材料、零部件、表面处理一体化平台，其产品可完美适配3D NAND与DRAM先进制程芯片制造环节的配套使用。

10. 恒尚节能（收购存储研发生产企业）公司计划以“股份搭配现金”的方式收购金胜电子全部股权。标的企业主营存储研发与生产，搭建了包含金胜维、元存、猛犸纪等多系列存储模组品牌矩阵。此次收购将完整扩充恒尚节能在自有存储产品研发与制造方面的能力。

总结：海外存储大厂新建厂区布局长期产能，国内产业链上下游企业也同步通过量产供货、产业并购、产线扩建等方式完善配套能力。从前端材料零部件到后端封测、存储模组，国内存储全链条正同步推进技术与产能落地，以适配全球AI存储产业的长期发展需求。

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