半导体完全离不开的电子材料，材料受限，芯片生产直接卡住

电子材料是制造芯片、电路板、通信设备、电子元器件所需全部专用材料的统称，是集成电路、通信、新能源电子、机器人等所有电子产品的底层基础原材料，没有电子材料就造不出任何电子硬件。国内企业如下：一、 硅片与衬底材料

沪硅产业：半导体硅片。TCL中环：半导体硅片。神工股份：半导体硅片。天岳先进：碳化硅（SiC）衬底。云南锗业：磷化铟（InP）衬底。三安光电：化合物半导体（碳化硅/氮化镓/磷化铟）全产业链IDM。二、 光刻胶与湿电子化学品

彤程新材：高端半导体光刻胶。南大光电：高端半导体光刻胶。江化微：电子级硫酸。多氟多：电子级氢氟酸。三、 电子特气与前驱体

华特气体：电子特气。凯美特气：高纯电子气体。杭氧股份：电子级大宗气体。雅克科技：半导体前驱体材料。四、 靶材与抛光材料（CMP）

江丰电子：半导体靶材。金钼股份：高纯钼靶原料。安集科技：CMP抛光液。鼎龙股份：CMP抛光垫。五、 覆铜板（CCL）与PCB基材

生益科技：高速覆铜板。宏昌电子：高速树脂板材。铜冠铜箔：HVLP超薄铜箔。诺德股份：极薄铜箔。中国巨石：电子级玻璃纤维布。宏和科技：高端电子布。六、 封装与载板材料

深南电路：ABF封装基板。兴森科技：ABF封装基板。华正新材：国产ABF膜。联瑞新材：Low-α球形硅微粉。国瓷材料：MLCC陶瓷粉体。七、 被动元件与显示材料

风华高科：MLCC电容。三环集团：MLCC及陶瓷插芯。彩虹股份：显示玻璃基板。万润股份：OLED发光材料。八、 光通信与热管理材料

石英股份：高纯石英砂。菲利华：高端石英耗材。三孚股份：9N高纯四氯化硅。泰和新材：对位芳纶纤维。安泰科技：高导热金属热沉材料。国外企业如下：一、 硅片与衬底材料

信越化学（日本）：半导体硅片。胜高科技/SUMCO（日本）：半导体硅片。环球晶圆（中国台湾）：半导体硅片。世创/Siltronic（德国）：半导体硅片。二、 光刻胶与湿电子化学品

东京应化/TOK（日本）：半导体光刻胶。JSR（日本）：半导体光刻胶。陶氏化学（美国）：光刻胶及辅助材料。关东化学（日本）：高纯湿电子化学品。巴斯夫（德国）：湿化学电子材料。三、 电子特气与前驱体

空气化工（美国）：电子特种气体。林德集团（德国）：电子特种气体。大阳日酸（日本）：电子特种气体。四、 靶材与抛光材料（CMP）

霍尼韦尔（美国）：溅射靶材。日矿金属/JX金属（日本）：溅射靶材。卡博特（美国）：CMP抛光液。应用材料（美国）：CMP抛光材料。杜邦（美国）：CMP抛光垫。五、 覆铜板（CCL）与PCB基材

日东纺（日本）：高纯石英布。AGC（日本）：低介电玻纤布。CPIC（美国）：低介电玻纤布。六、 封装与载板材料

味之素（日本）：ABF积层膜。三菱瓦斯化学（日本）：BT树脂。住友电木（日本）：环氧塑封料（EMC）。日立化成（日本）：封装基板用积层材料。七、 被动元件与显示材料

默克（德国）：OLED发光材料。出光兴产（日本）：OLED发光材料。UDC（美国）：OLED发光材料。电子材料是芯片、电路板、电子元器件生产专用特种原材料的总称，是所有智能硬件、算力设备、通信装备的工业底层基石，贯穿半导体制造、封装、电路板、元器件全产业链。免责声明：发文涉及资讯图等内容来自网络公共信息。不涉及任何推广，仅供科普，也不构成任何依据。