根据摩根大通研究，国瓷的标准ML­CC粉体产能1万吨，且正在积极扩建面向AI服务器和车规级应用高端产能（目标5000吨），国瓷目前已经面向三星、风华高科、国巨等主要客户的高端ML­CC粉体规模化稳定供货。

2026年3-5月，下游ML­CC制造商村田和三星电机将高端ML­CC价格上调10%-35%，上游介质粉体价格随之跟涨10%-15%，毛利率在33%-50%。

国瓷材料通过子公司国瓷赛创在基板金属化领域建立了领先的技术能力。通信射频微系统芯片封装管壳已经成为低轨卫星射频芯片的主流封装方案。光模块陶瓷基板方面，TEC产品已经实现了新客户认证。而摩根大通亚洲ML­CC长期模型预计行业从2025年的10%过剩转向2028年的6%短缺。

其他交易研究也表明，ML­CC重估进入了第二阶段，6月以前市场主要交易“AI服务器也需要ML­CC”，7月以后更该交易“高端有效产能够不够”。UBS最新AP­AC科技策略把Ag­e­n­t­i­c­AI定义为2026年AI采用的关键拐点，记忆体，先进封装，PCB，ML­CC都受功率密度主线驱动。从市场交易角度，ML­CC已经是AI硬件从芯片扩散到供电、板级和机柜系统后的新约束。2027年，AI服务器的产品组合也将推高单位价格和利润率。

村田是ML­CC的技术定价锚，观察AI服务器ML­CC利润率斜率，国瓷材料的核心看点是5000吨AI级ML­CC粉体扩产、50-100nm水热钛酸钡粉体和价格向上游传导。