高盛观点引出下半年五大主线！！！一、高盛核心观点1.资金大调仓：机构低配谷歌、Meta、微软、亚马逊等AI算力投入型科技巨头，资金持续流入半导体；市场逻辑分化：倾向AI资本支出受益方（芯片/半导体），质疑大额资本支出方（大型云厂商）。2.行情底层逻辑：科技七巨头持续砸千亿美金扩建数据中心、烧钱造算力，持续大额资本开支压制盈利预期；而半导体厂商直接承接AI算力建设订单，量价齐升、盈利兑现，更受资金青睐。3.行情数据验证存储芯片ETF年内暴涨141%、半导体ETF SMH涨72%、SOXX涨99%；科技七巨头ETF较高点下跌7%，跑输标普500。4.半导体行业基本面强支撑AI基建催生存储、逻辑芯片持续紧缺，厂商涨价、扩产；美光等海外存储大厂扩产 DRAM，全球半导体营收逼近万亿美金，行业景气贯穿全年。5.高盛后市判断除非科技巨头盈利大幅超预期，否则资金将持续低配大型科技股；期权市场、对冲成本走高，市场对科技巨头估值担忧加剧。二、主线一：存储芯片1.内存接口芯片：澜起科技。2.存储设计原厂：兆易创新、北京君正、东芯股份。3.存储模组/嵌入式存储：江波龙、佰维存储。4.存储封测：深科技、长电科技。三、主线二：半导体设备1.前道制造设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技。2.后道测试设备：长川科技。四、主线三：半导体材料1.CMP抛光液：安集科技。2.光刻胶：南大光电（300346）。3.靶材/电子特气：有研新材、华特气体。五、主线四：晶圆代工 + 先进封装1.晶圆代工：中芯国际、华虹半导体。2.先进封装：长电科技、通富微电。六、主线五：配套受益：AI服务器硬件深南电路、天孚通信、沪电股份。欢迎您阅读，点赞，转发，加关注！只讲逻辑不荐股！不同观点欢迎讨论。a股