“太极实业：携手SK海力士稳定订单，存储封测技术迭代打开成长空间”

时光回溯至2026年6月5日，在互动易的平台上，一条重磅消息跃然眼前：太极实业的子公司海太半导体，与全球存储芯片巨头SK海力士再度携手，签订了第四期后工序服务合同。这份合同，不仅双方合作的进一步深化，更预示着海太半导体将以“全部成本+约定收益”的创新模式，为SK海力士提供长达四年之久的后工序服务，直至2030年6月30日。这无疑为双方的合作画卷添上了浓墨重彩的一笔。

而在太极实业自身的半导体业务版图上，亦是硕果累累。据2025年的年报披露，太极半导体已成功完成了1B DRAM和300+层NAND的验证工作，并顺利实现了量产。这不仅仅是技术上的突破，更是对市场需求的精准把握。更令人瞩目的是，太极半导体还成功实现了高堆叠产品16D的量产，并在32D技术上取得了重大突破。这些成就，如同璀璨的星辰，照亮了太极实业在存储芯片封测领域的征途。

然而，太极实业的辉煌并不仅仅止步于此。作为一家国有企业，其背后有着无锡市人民政府国有资产监督管理委员会的鼎力支持。这份支持，如同坚实的后盾，为太极实业的发展提供了源源不断的动力。据2025年的公司公告显示，无锡市人民政府国有资产监督管理委员会作为公司的最终控制人，始终与太极实业并肩前行，共同书写着存储芯片封测领域的传奇篇章。

当然，我们也必须清醒地认识到，尽管太极实业在半导体业务上取得了显著成就，但目前其业务范围并不涉及HBM产品。这是市场的一个细分领域，也是太极实业未来可能探索的新方向。

（免责声明：本内容仅供参考，不构成任何投资建议。具体投资决策，请以上市公司公告为准。）太极实业 sh600667[股票]