即将上市六大科技巨头核心梳理🔥

🤖 宇树科技：A股“具身智能第一股”

· 进展：7月2日已获证监会同意科创板IPO注册，拟募资42.02亿元。

· 核心关联：关联标的中的绿的谐波是核心减速器供应商，已深度绑定宇树科技；而中大力德等也是精密传动领域的核心厂商。

关联标的：绿的谐波、五洲新春、中大力德、卧龙电驱

🧠 长鑫科技：国产DRAM芯片巨头

· 进展：6月12日注册生效，拟募资295亿元。2026年Q1营收同比暴增719%，盈利能力极强。

· 核心关联：兆易创新最为直接，不仅持股1.8%，董事长朱一明也是长鑫董事长，且实施了大金额股权激励。北方华创、华天科技则是核心设备与封测供应商。

关联标的：兆易创新、华天科技、合肥城建、北方华创

🚀 蓝箭科技：商业航天“第一股”候补

· 进展：6月29日恢复“已问询”状态，拟募资75亿元。已与中国星网、垣信卫星签订发射合同。

· 核心关联：金风科技通过早期投资浮盈巨大，旗下公司为第六大股东。张江高科作为上海科创重要平台，与太空经济产业有协同预期。

关联标的：超捷股份、金风科技、张江高科、斯瑞新材

📱 荣耀AI：AI终端巨头

· 进展：2025年6月完成上市辅导备案，由中信证券辅导。

· 核心关联：京东方A是荣耀重要战略股东（2022年参股）及屏幕供应商。

关联标的：京东方A、天音控股、诚迈科技、光弘科技

💻 壁仞科技：GPU新势力（已港股上市）

· 进展：已港股上市，近期正在推进H股全流通及大规模配售筹资。

· 核心关联：长电科技是芯片封测龙头，中兴通讯、科华数据则与算力数据中心业务相关。

关联标的：香农芯创、长电科技、中兴通讯、科华数据

🔬 上海微电子：国产光刻机核心资产

· 进展：上市主体或由分拆的“芯上微装”承载。张江高科持有其14.2%股权。

· 核心关联：张江高科持股路径最明确；上海电气母公司持有其部分股权。

关联标的：上海电气、东方明珠、富创精密、张江高科