周末科技资讯

（1）据报道，人工智能公司Anthropic计划在澳大利亚采购至少1.4GW数据中心算力，对应建设成本约150亿美元（约216亿澳元），远高于市场此前预期。该公司目标是在2027年底前启用至少1GW算力，并已在澳大利亚设立办公室推进本地化基础设施布局。

（2）野村证券在最新发布的报告中认为，当前全球存储行业的核心矛盾仍是供应严重短缺，AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。近期投资者对供应过剩的担忧情有可原，但明显过度，市场的过激反应或为存储板块提供了重新审视估值的窗口。野村证券在报告中直言，市场的担忧被严重夸大，半导体投资转化为实际产能的周期极其漫长，韩国高达4800万亿韩元的投资计划至少需要5到10年才能转化为实际产能，且高利润HBM（高带宽存储）对通用存储产能的挤压正导致市场面临严重的供应短缺。野村证券强调，Meta的决定绝不是AI相关硬件需求减少的拐点。相反，由于当前算力供应短缺导致单Token价格呈现上涨趋势，Meta算力的入市有望促使Token价格向下企稳。

（3）美光科技当地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。近期，美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。本周早些时候，SK海力士宣布，计划投资80万亿韩元（约合514.6亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。

（4）根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内也称“韬定律”）V2版本。相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面，V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gearratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。

（5）昨日有消息称三星电子拟将今年第三季度DRAM（动态随机存取存储器）的平均售价，环比上一季度提高20%。“这是真的”，一家消费电子终端厂商负责人向记者表示，今年6月三星已与他们洽谈，现已收到三星关于DRAM提价的口头通知。“上游部品大幅涨价会传导至整机终端售价上，这会遏制一定的市场需求，但毕竟现在消费电子产品整体价格不高，即使涨价预计也不太会影响用户选购。”上述消费电子终端厂商负责人说。另一位业内资深人士也向记者表示，三星拟三季度DRAM提价20%的消息属实，三星已经通过口头报价通知了部分客户。

（6）三星电子正成为全球大科技公司自研AI芯片（ASIC）的核心生产基地，其中长期积压订单有望逼近50万亿韩元。据悉，Meta正推进与三星晶圆代工合作设计并生产价值超10万亿韩元的下一代ASIC。其自研AI加速器“MTIA”已锁定三星为合作伙伴，计划采用2纳米尖端工艺量产数十万组。同时，美国AI巨头Anthropic也在评估使用其2纳米工艺开发芯片。