华为发表半导体韬定律 韬定律驱动MLCC用量暴涨的核心力量（主导，算力端增量极强）

1. 晶体管密度、主频、瞬态电流同步飙升逻辑折叠让单颗芯片晶体管密度提升50%+、主频提升13%~40%，芯片瞬时电流波动急剧放大，去耦稳压需求指数级上涨。单块AI加速卡MLCC用量从6000颗提升至12000颗，搭载韬定律架构的机柜MLCC总量再增加30%~50%。

◦ 普通双路服务器：2000~4000颗MLCC

◦ 传统AI服务器：1.5万~3万颗

◦ 落地韬定律VPD垂直供电新一代算力机柜：4.4万~6万颗/台

2. 多层3D堆叠架构，分层独立供电需求逻辑折叠实现芯片多层有源层堆叠，每一层逻辑单元都需要独立MLCC做本地去耦，基板、载板、PCB三级电路均要配套微型高容MLCC，分层设计直接增加电容点位。

3. 终端算力普及化带来整机数量扩容韬定律大幅降低高端芯片对先进EUV制程依赖，鲲鹏、昇腾、麒麟全系列芯片普及逻辑折叠，手机、边缘算力、工业AI、车载端芯片单机MLCC同步增量，终端整机出货规模扩张。