【东吴机械周观点】推荐半导体设备中受益于芯片性能提高而通胀的测试机板块；看好PCB设备下游扩产加速的投资机会
👉【半导体设备】AI算力催生HBM带动测试机新需求，国产设备商有望充分受益
存储持续涨价&两存上市在即，看好存储扩产持续性。DDR4（8Gb）2024年底至2026.6涨超17倍，DDR5（16Gb）2025.11至今涨约4.9倍，中国头部存储厂与国际龙头产能差距显著，扩产空间广阔。HBM采用3D堆叠架构，测试重心前移至KGSD环节，测试道数由传统DRAM的3-4道提升至15道以上，存储测试机需求约为传统DRAM的5-6倍，量价齐升。存储测试机市场由爱德万（61%）和泰瑞达（24%）主导，国产化率仅8-10%，国内厂商加速布局，替代空间广阔。推荐长川科技，关注联讯仪器、联动科技、精智达。
👉【液冷】千亿液冷元年已至，看好国产供应链加速入局
液冷具备低能耗、高散热、低噪声和低TCO优势，随芯片功率密度激增引入势在必行。液冷系统分一次侧（价值量占比30%，含冷水机组、循环管路等）和二次侧（占比70%，核心为CDU、Manifold+快速接头、管路水泵阀件等）。冷却为数据中心最先进场的设备，海外冷水机组龙头开利2026Q1数据中心冷却系统订单同比+500%，千亿液冷赛道元年已至。一次侧推荐杰瑞股份、汉钟精机，关注冰轮环境；二次侧推荐英维克、宏盛股份，关注申菱环境、高澜股份。
👉【PCB钻针】鹏鼎定增扩产预计总计投资127亿，PCB厂资本开支有望持续超预期
7.3鹏鼎控股公告定增96亿、总投资127亿扩产AI服务器及高速光模块高密度互联积层板，叠加前期公司规划在淮安庆鼎和泰国工厂分别追加110亿/43亿投资。胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划，PCB厂扩产有望持续超预期，设备端最为受益。
高速光模块PCB升级为类载板，标配mSAP工艺，各环节均受益：①钻孔：孔径缩至50μm，超快激光钻优于CO2；②曝光：LDI精度要求提升；③电镀：VCP精细化镀铜；④成型：CCD锣机实现精准分板。HDI板在英伟达算力服务器中应用较多，互联密度提升下渗透率有望提高，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI算力配套PCB持续高端化，设备端存在通胀逻辑。推荐：大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、帝尔激光、鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、欧科亿，关注民爆光电。
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