2026年华为昇腾全产业链全景梳理：以950超节点为核心主线

随着人工智能产业的爆发式增长，华为昇腾（Ascend）作为国产算力的核心底座，其产业链的完整性与自主化程度备受瞩目。以2026年最新发布的昇腾950超节点为主线，该产业链已形成从上游芯片制造到中游核心零部件的高度协同体系。以下是对昇腾全产业链的深度梳理：

一、最上游：昇腾NPU芯片制造与封测（算力底座与产业链源头）作为产业链的根基，这一环节涵盖了从芯片设计到最终封装的全流程。在芯片设计端，华为海思实现了昇腾910、310及950全系列自研设计，并掌握了CANN底层算子与Chiplet架构的核心技术。晶圆代工方面，中芯国际作为昇腾950系列的唯一代工厂，采用N++成熟特色工艺，全年规划产能达120万片晶圆。在先进封装测试领域，Chiplet与HBM堆叠成为核心，盛合晶微作为主力封测厂商占据约53%的份额，通富微电作为第二供应商配套加速卡与板级封装（份额约47%），长电科技则专注于HBM存储封装。此外，配套载板与PCB作为芯片刚需，深南电路拿下了昇腾910C芯片FCBGA封装基板60%以上的份额，兴森科技作为国产ABF载板核心，将70%的产能供给昇腾先进封装，沪电股份与胜宏科技则负责超节点28层高端服务器PCB的配套。

二、中游硬件零部件（950超节点最大增量与业绩弹性最强环节）随着950超节点的落地，中游硬件零部件迎来了巨大的价值增量，主要体现在以下五个细分领域：1. 高速连接器：作为超节点核心新增单品，其价值量极高。华丰科技作为一级主供，市占率高达60%-80%，且获华为哈勃持股，业务弹性最强；中航光电、航天电器、庆虹电子作为二供，主要配套液冷连接器与高速线缆组件。2. 高速光模块与光器件：该环节在BOM成本中占比达16%-20%。华工科技作为华为金牌供应商，1.6T光模块在昇腾份额超40%，并独家配套950DT的液冷CPO；光迅科技提供光芯片、光模块IDM及AWG无源器件；全球龙头中际旭创批量供应1.6T光模块，实现英伟达与昇腾双线供货；天孚通信与东田微则分别提供MPO高速连接器和独家认证的光学滤光片/透镜。3. 液冷散热：鉴于950芯片功耗突破600W，风冷被淘汰，液冷成为刚性刚需。高澜股份是华为云超节点冷板式液冷的主供，川润股份在384超节点CDU液冷分配单元中份额超52%，英维克与申菱环境负责机房精密温控与机柜液冷系统，飞龙股份则占据了华为体系70%-80%的液冷泵份额。4. 供电与功率电感：针对GPU VRM供电刚需，泰嘉股份在昇腾整机电源代工中份额超50%；杰华特提供服务器VRM电源管理芯片；顺络电子与麦捷科技则专供昇腾950加速卡所需的TLVR耦合一体成型电感。5. 高速存储：涵盖HBM与SSD。佰维存储负责昇腾HBM3e封装及SSD存储模组配套，长江存储与长鑫存储则作为国产闪存与内存的底层供给方，保障了存储环节的自主可控。