半导体板块重大利好，八大紧缺核心材料梳理半导体板块重大利好全球半导体进入超级扩产周期，行业规模两年有望翻倍，设备作为扩产刚需迎来高景气。海外先进设备出口受限，头部厂商产能饱和，交付周期拉长至半年以上，同时持续涨价、溢价拿货。供需缺口下，国内设备、零部件、材料及先进封装赛道迎来黄金替代窗口，全产业链深度受益半导体八大紧缺核心材料紧缺排序：电子特气＞ALD金属前驱体＞ArF光刻胶＞ABF封装载板＞12英寸硅片＞高纯溅射靶材＞高纯石英砂＞CMP抛光材料1. 电子特气（缺口最大）：先进芯片刚需，海外管制，国产化率低｜华特气体、中船特气2. ALD金属前驱体：稀有金属供给受限，HBM拉动需求｜雅克科技、云南锗业3. ArF光刻胶：7-14nm芯片必备，外资高度垄断｜南大光电、彤程新材4. ABF封装载板：GPU、HBM封装核心，产能紧缺｜生益科技、深南电路5. 12英寸硅片：芯片基底，海外控货长期短缺｜沪硅产业、立昂微6. 高纯溅射靶材：布线材料，提纯、矿产壁垒高｜江丰电子、有研新材7. 高纯石英砂：光刻、光模块耗材，矿紧涨价｜石英股份、菲利华8. CMP抛光材料：晶圆打磨耗材，核心配方海外垄断｜安集科技、鼎龙股份