猛料四：华为更新“韬定律”，细化了麒麟和昇腾演进路线！事件：近日，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公开论文，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称“韬（τ）定律”）V2版本。进一步论证“韬（τ）定律”作为指导半导体产业发展新原则的可行性。点评：该消息利好先进封装板块。韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长。A股市场方面，先进封装是近期AI算力主线热点中的高弹性分支，不过上周整个主题的筹码已经出现松动。持续周期：中线爆发力度：★★★★板块资金面：过去1个月以来，先进封装板块内有12家公司被主力机构大幅加仓。机构买入量在整个AI算力主题内处于中等水平，要少于半导体材料、元件和CPO等分支板块。板块技术面：先进封装板块中短期表现都要强于A股大盘。短期来看，上周三到周五，板块指数连续震荡下跌，并在周五击穿10日线，打破了过去一段时间以来的单边上行通道。不过相较于大盘来说，板块仍在震荡上行趋势之中。相关公司（包括但不限于）：华天科技（002185）、通富微电（002156）、长电科技（600584）、深科技（000021）等。A股