PCB工艺遇阻！英伟达新一代高端AI机架大幅延期至2028年。

7月6日，知名半导体行业研究机构SemiAnalysis发布最新行业报告，曝光了英伟达新一代高端AI硬件的重大进展变动。英伟达全新Kyber NVL144机架架构，原定落地计划出现大幅延期，整体推迟时长超12个月，最快要到2028年才能量产落地，原本2027年的上线规划正式延后。

这款全新机架方案，今年3月才由英伟达创始人黄仁勋在GTC大会上正式对外发布，仅时隔三个月就遭遇严重技术瓶颈，核心卡点并非芯片算力问题，而是专用PCB中板（正交背板）制造工艺无法突破，目前整条产业链暂无成熟的量产解决方案。

该正交背板是Kyber机架的核心关键部件，直接决定整机性能。这款背板工艺标准极高，采用78层超高层数设计，搭配M9级高端覆铜板、石英布、PTFE低损耗特种材料，线路精细度需控制在25微米以内。它的核心作用是实现单机柜内144颗GPU的高速稳定互联，彻底替代传统上万根线缆的连接方式。

传统线缆方案不仅布线繁琐、设备重量大，还容易出现高速传输信号损耗超标问题，无法满足超大规模AI算力集群的运行需求。而这款超高精密PCB背板，对生产环节的压合、对位、钻孔、材料加工等全流程工艺要求，均达到行业顶尖水准，现阶段不仅没有稳定的量产工艺，英伟达也暂无可行的替代方案，直接导致Rubin Ultra高端GPU集群的大规模组网部署被迫停滞。

此次硬件延期，直接打乱了全球高端算力的竞争格局。此前英伟达凭借先进的集群互联技术占据绝对领先优势，而本次延期让英伟达的技术先发优势阶段性弱化，给AMD MI500X、谷歌TPUv8i Broadfly等竞品创造了宝贵的追赶窗口期，各家的多卡互联方案有望抢先切入大型AI训练数据中心市场，分流高端算力订单。

产业链层面也将迎来明显分化。此前市场普遍预期，2027年高端AI PCB、高端覆铜板将迎来一波大规模增量需求。随着Kyber机架延期落地，行业增量空间被大幅压缩，据机构测算，2027年全球AI PCB市场规模将较此前预期减少5%，高端覆铜板市场缩水8%，若延期持续至2028年，行业增量降幅还将进一步扩大。

短期来看，英伟达为保障客户算力需求，只能继续沿用现有的Oberon铜缆机架方案。这一变动让铜缆供应链迎来阶段性利好，而高端多层精密PCB厂商的业绩增长节奏将明显放缓。目前行业核心关注点，集中在PCB厂商能否快速突破78层高频背板的量产工艺，这也是决定英伟达这款高端AI机架能否如期推进的关键。