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7月6日热门个股梳理1. 江波龙:存储模组龙头,中报预告净利润同比增长622倍至

7月6日热门个股梳理1. 江波龙:存储模组龙头,中报预告净利润同比增长622倍至743倍,Q2营收同比翻倍,企业级SSD出货量爆发式增长。2. 埃斯顿:4天3板,工业机器人龙头,收购埃斯顿酷卓推进全产业链布局,受益国产替代及机器人出海。3. 京东方A:面板龙头,苹果将首款折叠屏iPhone备货目标上调至1000万台,京东方为核心供应商,与康宁达成长期合作。4. 太极实业:存储封测核心标的,控股子公司海太半导体为SK海力士提供DRAM封装测试,直接受益三星Q3 DRAM涨价20%。5. 长电科技:先进封装龙头,华为“韬”定律V2重磅发布,Chiplet技术持续催化,封测行业景气回升。6. 三花智控:仿生机器人机电执行器龙头,特斯拉Optimus核心供应商,汽车热管理业务稳健。7. 杭电股份:半年报预增近十倍,光纤光缆+特高压双主业,受益AI数据中心光互联需求增长。8. 多氟多:氟化工龙头,六氟磷酸锂+半导体级氢氟酸,近期股价高位回调,人气仍居前列。9. 天娱数科:具身智能数据集+AI应用,10天5板,AI商业化拐点逻辑持续发酵。10. 中国巨石:PCB上游玻纤龙头,高端电子布6月涨价预期,一季报预增。热点方向小结- 机器人/人形机器人:埃斯顿、三花智控、卧龙电驱、雷赛智能、双环传动、日发精机、富春染织等,减速器/执行器/电机/热管理全产业链持续爆发,宇树科技IPO催化。- 存储芯片/封测:江波龙(中报暴增622倍)、太极实业(SK海力士封测)、长电科技(先进封装)、深科技(长鑫封测)、兆易创新(存储设计),三星Q3 DRAM涨价20%+业绩验证双催化。- 面板/消费电子:京东方A、TCL科技,苹果折叠屏备货上调至1000万台。- 光通信/光纤:杭电股份(预增近10倍)、亨通光电、中天科技、永鼎股份,AI数据中心光互联需求。- AI应用:天娱数科,具身智能数据集+AI商业化拐点。- 氟化工:多氟多,高位调整。- 贵金属:紫金矿业,避险属性。内容仅供交流参考,不构成投资建议。投资有风险,入市需谨慎。