HBM封装技术生变【英伟达不急、标准放宽，HBM下一代封装技术怎么被“鸽”了？】很多人都在关注AI芯片的基石——HBM内存。此前业界疯传HBM4（第六代）就要用上不用凸点的“混合键合”终极技术，结果现在三星和SK海力士双双宣布推迟导入！最快可能要等到HBM4E甚至HBM5了。至于原因，一是JEDEC把厚度标准放宽了，传统热压键合还能打；二是两家公司各自整出了“大招”——通过额外集成散热器件（三星HPB/海力士iHBM）搞定了散热，不急着上成本高昂的新技术；三是强如英伟达等核心客户对16层高堆叠的需求也推迟了。你觉得半导体大厂这种“能修补就不换新”的策略务实吗？