8日A股策略：市场情绪全面降温，科技上游材料核心逻辑不变

一、整体市场思路

当日超4800只个股收跌，市场呈现明显的整体性走弱特征。

本轮调整并非单一赛道回调，初期仅科技板块情绪走弱，后续市场演变为无差别杀跌，传统题材炒作热度也同步退潮。资金做多意愿大幅低迷，两市成交额大幅萎缩，缩量幅度超5000亿。

当前市场重回量化资金主导的被动运行模式，盘面联动性显著变化，A股科技赛道与韩国资本市场走势关联性持续增强，联动映射特征愈发明显。

午后13点30分左右，国内AI板块走势与韩国指数走势高度同步。国产算力依托超节点真机落地逻辑展开反弹，叠加韬盛科技定律带动封测板块脉冲拉升，但多数科技标的冲高回落，板块内部呈现明显跷跷板轮动。

现阶段市场已成为量化资金主导的交易温床，常规主动资金选择观望休息具备合理性。当前科技板块整体筹码松动，叠加海外AI赛道情绪回落，市场行情彻底脱离产业基本面驱动，进入纯情绪、纯资金博弈阶段。

短期行情缺乏明确进攻主线，整体以观望等待为主。

明日市场延续联动行情，走势高度依赖韩国指数节奏：韩国指数反弹，则A股科技赛道同步修复，可依托反弹行情做波段T操作；韩国指数延续调整，则A股市场维持低迷弱势格局。

二、核心板块逻辑：科技上游材料逻辑持续兑现

1、海外算力高价值赛道：光通信、PCB及上游材料

短期受各类消息面扰动，板块震荡波动加剧，但中长期行业高景气度逻辑未变。赛道调整属于情绪性回调，下跌充分后反而迎来布局机会。

PCB及上游材料板块开启估值修复，核心驱动来自建滔涨价的实质性利好；光通信赛道中光芯片修复趋势明确，行业供需格局稳固，明年光芯片紧缺态势仍将延续。

产业端数据持续验证赛道景气度：鸿海6月营收同比大增52%，作为服务器核心整机组装企业，营收高增直接印证服务器整机出货量提升，为光模块、PCB、存储等核心配套零部件的需求形成强力兜底。

2、CPO板块

板块波动主要源于量产进度消息扰动，包括Kyber NVL144项目延迟、NVL72x2项目取消、NVL576 CPO项目小批量交付或落地延后等消息。

行情波动核心并非CPO产业逻辑证伪，而是市场对技术量产落地时间节点存在预期分歧，赛道中长期发展逻辑不受短期进度波动影响。

3、科技上游材料（核心主线）

当前产业格局呈现明显特征：中游元器件环节受各类技术、产能、供应链因素制约，整体成本涨价压力持续传导，全产业链最大受益方向集中在上游材料。

核心聚焦四大上游细分领域：

1. 光通信上游：光芯片、磷化铟等核心原材料；

2. PCB上游：CCL覆铜板、电子布等基础材料；

3. 半导体上游：各类核心基材与耗材；

4. 去日化上游：国产替代核心材料标的。

细分核心标的梳理：光芯片（东山）、CCL覆铜板（生益科技）、电子布（巨石）、去日化材料（国瓷材料、中钨高新）、ABF载板核心产业链。