明天看盘要点
1.半导体
先进封装今天强修复,华天科技反包涨停、长电科技大幅反包上涨,关注明天是继续转强还是分歧调整,主要看竞价是否弱转强。
存储芯片全线下跌调整,关注明天是否反包上涨,重点看竞价是否弱转强。
半导体硅片有研硅、TCL中环反包涨停,关注明天是转强加速还是分歧调整。
2.CPO
中际旭创止跌企稳弱修复,关注明天是否转强修复。
3.PCB
诺德股份反包涨停后炸板,世名科技反包上涨,关注明天是否弱转强上涨。
4.机器人概念
连续2天下跌调整,关注明天是否止跌企稳修复。

明天看盘要点
1.半导体
先进封装今天强修复,华天科技反包涨停、长电科技大幅反包上涨,关注明天是继续转强还是分歧调整,主要看竞价是否弱转强。
存储芯片全线下跌调整,关注明天是否反包上涨,重点看竞价是否弱转强。
半导体硅片有研硅、TCL中环反包涨停,关注明天是转强加速还是分歧调整。
2.CPO
中际旭创止跌企稳弱修复,关注明天是否转强修复。
3.PCB
诺德股份反包涨停后炸板,世名科技反包上涨,关注明天是否弱转强上涨。
4.机器人概念
连续2天下跌调整,关注明天是否止跌企稳修复。
