【浙商AI战队】封装、设备和晶圆，逐步回升！

一、观点不变，中国算力逐步有独立行情外围波动仅短期扰动，核心驱动转向￥国内韬定律落地节奏。

二、韬定律利好封装与先进制程韬定律≠3D堆叠，是系统性升级，封装精度首次量化。￥韬定律不排斥先进制程，二者协同。

三、设备依然是最强贝塔￥先进制程+先进封装同步扩产，混合键合利好相关设备，板块景气持续向好。

四、韬定律为十年技术路径V2版明确：未来十年半导体核心技术主线，￥2026-2035AI硬件集成度增长>100倍。

五、超节点方案将奠定国产算力根基昇腾950适配超节点方案￥支撑大模型训练与推理。￥光互联路标明确：NPO+硅光+CW光源，Hi-ONE引擎8Tb/s。

🔥重点关注：①先进封装六大（盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→甬矽电子）②光芯片（源杰科技/光迅科技/长光华芯/东山精密）③半导体材料（江丰电子）④先进制程（中芯国际/华虹宏力/燕东微）⑤EDA（概伦电子/华大九天/芯源微）⑥超节点（澜起科技/盛科通信/锐捷网络/紫光股份）⑦混合键合设备（拓荆科技）

------风险提示：半导体下游需求不及预期。

🔥伴随此轮调整，浙商AI战队会进一步加强股票跟踪力度，随时联系。浙商AI研究资源总协调：马莉/邱冠华

【浙商AI战队】中观策略：孙一峰、王杨、赵乾凯、王彦凯基础材料：毕春晖、杨占魁、田发祥、李超等设备/关键材料：王凌涛、厉秋迪等芯片/光通信：王凌涛、童非、许盈盈等云/数据中心：刘雯蜀、冯翠婷等终端应用：刘雯蜀、冯翠婷、李艺轩等