半导体设备，值得关注的4家公司

第一家，拓荆科技

1）公司是干什么的？

国内半导体薄膜沉积设备领军企业，主要供货中芯国际、长江存储等公司。

2）公司的亮点是什么？

面向后摩尔时代技术迭代方向，公司于2018年即开始布局三维集成设备产品并实现了显著成果，形成“薄膜沉积+三维集成”的产品布局。

公司目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、FlowableCVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术等领域。

第二家，长川科技

1）公司是干什么的？

国内为数不多可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

2）公司的亮点是什么？

公司自成立以来，始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。

公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，同时，公司产品售价低于国外同类型号产品，具备较高的性价比优势。

第三家，北方华创

1）公司是干什么的？

专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。

2）公司的亮点是什么？

在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺设备。

键合是实现晶圆集成与异质封装的核心设备，是实现高性能三维异质结构集成不可或缺的战略性技术。

公司的键合设备主要包括临时键合机、解键合机、混合键合设备等。

第四家，中微公司

1）公司是干什么的？

具备“刻蚀+薄膜沉积+量测法+湿法”四大前道核心供应能力。

2）公司的亮点是什么？

公司在高深宽比刻蚀、高深宽比填充等核心工艺均已经实现机台稳定运行，并大批量出货。

在先进封装领域的设备覆盖度将做到70%以上。

公司高度重视先进封装类产品的研发，目前已覆盖的CCP和TSV设备等核心刻蚀设备已经批量交付，并已布局PVD、CVD、ECP、键合和量检测等设备。