今日聚焦：华为韬定律预判AI硬件集成度提升百倍！存储涨价、机器人大会、锂战略收储，四大科技主线全梳理一、韬定律·先进封装赛道华为何庭波在中科院论文平台更新韬定律V2完整版论文，首次放出麒麟2026量产芯片完整实测数据，跳出传统摩尔定律制程束缚，依靠逻辑折叠、混合键合三维集成技术提升芯片密度。论文明确测算，依托整套全新架构方案，到2035年AI硬件集成度较当下提升百倍，先进封装成为国产芯片换道突破的核心载体

华天科技、长电科技、甬矽电子、盛合晶微二、存储&配套封测产业链7月7日三星披露二季度业绩预告，营业利润同比暴涨1810%，连续三季刷新盈利新高；企业已与全球下游客户洽谈三季度DRAM涨价事宜，通用内存最高上调20%。当前全球HBM算力存储产能长期锁单至2027年，AI服务器需求持续透支存储供给，国内存储材料、封测厂商订单同步放量。

华微电子、太极实业、深科技、通富微电、三安光电、有研新材三、人形机器人赛道2026世界机器人大会定档8月19-23日在北京举办；本届展会参展企业同比增加36%，现场将成立央企机器人创新联合体，集中发布超150款人形机器人全新量产方案，工业、商用场景落地加速，全产业链零部件需求迎来集中催化。

实益达、圣龙股份、力鼎光电、埃斯顿、模塑科技、巨能智能、天娱数科四、锂电&储能资源赛道美国国防部发布五年期碳酸锂国防收储招标，系该国首次将锂划入战略储备资源，五年采购上限1.62万吨电池级锂盐；国内6月储能项目中标规模同比大增124%，海外大型储能订单集中落地，锂盐价格底部企稳，产业链供需迎来修复窗口。

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