第三代半导体概念梳理

一、事件驱动逻辑7月多家海外半导体企业开启二轮涨价，SiC、GaN车规、算力高压芯片涨价幅度15%-25%；当前8英寸晶圆产能紧张，芯片交付周期大幅拉长，国内第三代半导体企业满负荷生产，产品涨价有望带动行业毛利率与中报业绩预期同步上行。二、碳化硅SiC衬底板块1. 天岳先进：实现导电、半绝缘SiC衬底量产，6英寸产品供货海内外功率厂商，12英寸衬底已送样，业务覆盖车载、射频两大赛道。2. 露笑科技：自研长晶炉量产6英寸导电衬底，持续扩产，深度配套国内车载功率模组企业。3. 东尼电子：供应SiC长晶热场、石墨耗材，同时提供衬底切割抛光加工服务，属于上游耗材弹性标的。三、碳化硅功率器件/模组板块1. 斯达半导：车规级SiC模块批量供货海内外高压平台车企，车规模组出货规模位居行业前列，单车配套价值高。2. 扬杰科技：自建6-8英寸SiC芯片产线，全电压段器件覆盖车载、光伏领域，碳化硅业务营收增速亮眼。3. 士兰微：IDM一体化企业，自有完整SiC产线，SiC二极管、MOS管应用于快充、车载、工业电源，国内外渠道双向布局。4. 华润微：旗下SiC器件顺利通过车规认证，产品配套新能源电控、储能赛道，自有8英寸产线支撑产能持续扩张。5. 新洁能：布局SiC MOSFET芯片设计，产品适配快充、光伏储能场景，中小功率三代半导体器件业绩弹性较强。四、三代半导体专用设备板块1. 中微公司：GaN MOCVD设备供货充足，SiC专用MOCVD设备处于客户验证阶段，下半年有望实现批量交付。2. 晶盛机电：SiC单晶长晶设备供应国内绝大多数衬底厂商，行业衬底扩产潮带动设备订单持续增长。3. 北方华创：推出适配碳化硅产线的刻蚀、薄膜沉积设备，依托成熟综合设备平台切入SiC芯片制造全流程。五、封装配套、下游应用厂商板块1. 长电科技：高压SiC、GaN器件先进封装工艺成熟稳定，为海内外功率半导体企业提供功率模块封装代工服务。2. 通富微电：布局第三代半导体功率器件封测业务，配套车载、AI电源端SiC/GaN芯片，海外优质客户储备充足。备注：本内容来源于公开资料，仅供参考学习，不构成投资建议。