骄成超声，我认为又可以多看几眼了，公司自主研发的超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）是国内少数实现全栈自研、2025年成功切入头部存储厂商量产线的产品，2026年继续获取头部存储客户复购订单，覆盖DRAM、NAND、HBM等高端芯片的堆叠缺陷检测场景。同时在晶圆键合领域，2025年公司超声波铜线/铝线键合机已实现批量订单落地，正加速迈向规模化应用。

随着AI算力芯片向2.5D/3D堆叠、HBM、Chiplet方向急速演进，芯片内部结构的复杂度呈指数级增长，任何一层键合界面出现微米级气泡或分层，都可能导致整颗价值数千美元的芯片报废。超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）正是穿透这些"看不见"的缺陷的唯一手段。

随着C-SAM从"验证导入期"迈入"批量放量期"，以及固晶机、键合机等新产品的逐步兑现，未来的成长我认为是可观的。

骄成，我认为这是一个被锂电标签严重低估的公司。