iPhone18 Pro主板设计遭提前泄露

塔塔集团泄露文件显示，iPhone 18 Pro 系列可能放弃沿用多年的双层主板夹心 SoC 方案，改为将 A20 Pro 芯片外置到主板表层，另外，NAND 闪存被调整到两层主板中间夹层

总结：散热性能提升，私自扩容风险加大