iPhone18Pro主板再曝光 苹果终于动刀双层夹心设计了

塔塔电子泄密流出 iPhone 18 Pro 完整主板布局图——沿用多年的「双层主板夹 SoC」方案被彻底弃用，A20 Pro 改为 WMCM 平铺封装、外置在主板上层，直接贴合大面积 VC 均热板，积热问题有望根治，游戏/AI 负载降频应该会好不少👀

代价也有：NAND 闪存被塞进双层主板夹层，第三方扩容基本凉凉，分层操作风险极高。