半导体设备，有新进展的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

第十家：至纯科技近期动态：7月1日表示，公司成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单，公司多家子公司也获评高新技术企业及“专精特新”企业。公司亮点：是国内主流气体化学品相关的高纯工艺系统及半导体装备的合格供应商，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。

第九家：亚威股份近期动态：6月30日表示，FilmCut大张切割撕膜等设备取得订单突破，为精密激光加工设备业务拓展增添了新动能。公司亮点：持股23.81%的苏州芯测收购的GSI公司拥有存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士等行业龙头。

第八家：北方华创近期动态：6月29日表示，公司混合键合、电镀、离子注入等设备均已进入头部客户验证或小批量导入阶段，整体进展符合预期。公司亮点：为全球客户提供高端半导体装备，先后完成了12吋集成电路制造设备90-28nm等多个关键制程的攻关工作。

第七家：拓荆科技近期动态：6月27日宣布，正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买尚积半导体的控股权，标的公司拥有PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）等技术储备。公司亮点：从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售，聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。

第六家：晶盛机电近期动态：6月24日表示，公司半导体大硅片设备、碳化硅设备、芯片制造设备业务进展顺利，同时公司加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产。公司亮点：是晶体硅生长设备供应商，产品为全自动单晶硅生长炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机等。

第五家：赛腾股份近期动态：6月23日表示，新基地投产将提升公司产能承载能力，利于缓解排产压力；公司将持续优化生产组织，提升交付效率。公司亮点：在HBM制造检测等领域形成差异化优势，核心产品包括无图/有图/边缘/背面/复合一体晶圆缺陷检测设备，为Samsung、SUMCO、奕斯伟等境内外头部厂商核心供应商。

第四家：华海清科近期动态：近日，其自主研发的国内首台510*515mm尺寸全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX成功获得先进封装领域重要客户订单。公司亮点：是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。

第三家：长川科技近期动态：6月22日公告称，预计上半年归母净利润为9.00亿元-10.00亿元，同比增长110.76%-134.18%。公司亮点：主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。

第二家：盛美上海近期动态：6月18日接受调研时表示，预计2026年中低温及高温硫酸设备将交付20余台设备至多个客户。电镀设备业务也将迎来显著增量。公司亮点：具备世界领先技术的半导体设备制造商，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

第一家：精测电子近期动态：6月8日表示，合肥长鑫和长江存储均为公司长期稳定合作客户。将持续推进产品导入与订单落地。公司亮点：公司明场光学缺陷检测设备已完成28nm制程产线验收和14nm制程产线交付，正积极推进无图形、有图形暗场缺陷检测设备等面向更先进制程的新产品研发。

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