①先进封装六大（盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→甬矽电子）②光芯片（源杰科技/光迅科技/长光华芯/东山精密）③半导体材料（江丰电子）④先进制程（中芯国际/华虹宏力/燕东微）⑤EDA（概伦电子/华大九天/芯源微）⑥超节点（澜起科技/盛科通信/锐捷网络/紫光股份）⑦混合键合设备（拓荆科技）