半导体（硅片+先进封装）产业链梳理一、整体行业概述本次梳理分为两大核心赛道：半导体硅片、Chiplet先进封装，覆盖国内主流上市企业，完整覆盖上游硅片基材、后端高端芯片封装环节，是半导体制造核心配套产业链。二、半导体硅片赛道（国内产能梯队清晰）头部产能企业西安奕材：国内硅片产能第一，71万片产能；TCL中环：产能第二，70万片，光伏+硅片双业务；沪硅产业：第三，65万片，覆盖12英寸主流硅片与外延片。中小型硅片厂商立昂微（30万片产能，配套功率芯片）、有研硅（10万片，单晶硅蚀刻技术领先）、中晶科技（中小尺寸硅片稳定供货）。硅片配套材料/外延企业神工股份：蚀刻单晶硅材料龙头；上海合晶：专注硅外延片，适配射频、功率芯片。三、Chiplet先进封装赛道（算力芯片核心配套）成熟量产龙头通富微电：国内先进封装实力第一，2.5D/3D、Chiplet工艺量产，供货AMD算力芯片；长电科技、华天科技：国内三大封测龙头，高端算力、消费芯片封装产能充足；甬矽电子：全业务聚焦高端晶圆级先进封装。Chiplet特色封装企业盛合晶微：主营晶圆级WLP、多芯片集成封装；芯原股份：自研Chiplet芯片平台，降低高端芯片研发成本；蓝箭电子：布局中高端小型化封装，配套终端、功率芯片。封装设备/技术研发企业领先股份：先进封装整套设备供应商；三佳科技、大港股份、苏州固锝：布局Chiplet、晶圆级封装，现阶段以技术研发、产能建设为主。四、核心总结硅片环节：国内产能持续扩张，头部企业逐步实现大尺寸硅片国产替代，配套材料同步完善；先进封装环节：2.5D/3D、Chiplet是算力芯片刚需，头部企业已大规模量产