一则来自路透社的独家消息，把中国 AI 明星公司 DeepSeek 推到了风口浪尖：DeepSeek 不再满足于只做模型，还要进军芯片领域。这背后，是一场关于算力自主权的博弈。
自研芯片，意味着 DeepSeek 将加入全球 AI 开发者的行列，寻求对模型背后的硬件拥有更大掌控，并降低对英伟达的依赖。
尽管华为产品仍大幅落后于英伟达最先进芯片，但美国对华出口禁令，反而助华为拿下约 500 亿美元 国内 AI 芯片市场中近一半的份额，并向 DeepSeek 等多家头部企业供货。
不过，随着阿里巴巴、百度等科技对手也自研 AI 芯片并抢占份额，华为的市场掌控力已开始松动。
DeepSeek 同时使用英伟达与华为芯片。支撑其推理模型 R1 的基座模型，训练于英伟达专为中国市场设计的 H800 芯片，该产品已于 2023 年底被华盛顿禁售。
此后公司愈发倚重华为：今年 4 月发布适配华为昇腾（Ascend）芯片的 V4 模型；华为称其处理器参与了 V4-Flash（轻量版）的部分训练。据路透社报道，V4 发布后，中国科技集团对华为 Ascend 950 的订单激增。
DeepSeek 的造芯努力仍处于早期阶段：公司正接洽外部伙伴，并与芯片设计、代工、存储企业展开洽谈。其中一人表示，这一努力约在一年前启动。
这家总部位于杭州的公司，近几个月还悄然加大了芯片设计工程师的招聘，且未在任何公开招聘平台发布岗位。
尽管已成为中国 AI 雄心的标杆，DeepSeek 始终保持低调。
成功并无保证，设计一款有竞争力的 AI 芯片，通常需耗时数年并投入巨额资本。
制造更是难关，美国禁止中国设计企业使用海外最先进的代工厂。另一项管制则切断了中国获取高带宽内存（HBM）的渠道，这是 AI 推理芯片的关键组件。
DeepSeek 的造芯雄心，恰逢其首次引入外部资本。据路透社 6 月报道，公司拟进行首轮融资，募资约 70 亿美元，估值介于 520 亿至 590 亿美元 之间，一改多年来拒绝外部投资的态度。
从专注模型到软硬一体，从拒绝投资到拥抱资本，DeepSeek 正站在一场自我革新的门口。而这场突围能否成功，将取决于它能否跨过设计、制造与地缘的三重门槛。DeepSeek芯片
