【Apple 将增加对 Broadcom 的投入，以生产数十亿颗美国芯片】

Apple 今日宣布与 Broadcom 达成一项全新的多年合作协议，Broadcom 将为 Apple 的多款产品设计和生产定制芯片组件以及无线连接技术。这项预计价值超过 300 亿美元的全新协议将促成超过 150 亿枚美国制造芯片的生产，并为美国创造数百个就业岗位。Apple 一直与美国政府和企业合作，致力于在美国构建端到端的芯片供应链，今日的新闻稿标志着这些努力向前迈进了一步。

Broadcom 是 Apple “美国制造计划”（AMP）的成员之一，该计划于去年启动，旨在加速美国本土制造业的发展。这项新协议是 Apple 迄今对 AMP 的最大投入，将使 Broadcom 能够通过 15 亿美元的资本支出，扩建并升级位于科罗拉多州柯林斯堡的制造工厂。Broadcom 将在柯林斯堡工厂生产先进的射频组件（包括 FBAR 滤波器）和先进的无线连接技术。

“Apple 与 Broadcom 有着悠久的合作历史，此次合作进入新阶段，进一步加速了我们对美国制造和创新的承诺，”Apple CEO Tim Cook 表示。“在科林斯堡生产的组件对于实现客户所期望的卓越性能和连接性至关重要，我们很自豪能够加大对美国供应商的投资，他们与我们一样致力于追求卓越和创新。我们感谢总统及其政府对这类重要项目的支持。”

“Broadcom 很荣幸能与 Apple 继续合作，双方数十年来一直保持着成功的合作关系，我们都对美国的创新有着坚定的承诺。”Broadcom 总裁兼首席执行官 Hock Tan 表示。“随着 Apple 最新承诺的达成，我们很高兴能够扩大在科林斯堡的生产规模，在那里，我们创造了连接世界各地人们的突破性技术。”

这些投资是 Apple 承诺在四年内向美国经济投资 6000 亿美元的一部分，旨在支持全美的制造业、就业创造和技术发展。