封测设备加模组，七剑下天山擒存储牛1. 雅克科技（002409）HBM前驱体材料核心供应商，深度绑定海力士，跟随存储扩产持续放量。2. 华海诚科（688535）国内唯一GMC封装材料量产企业，全球仅三家可产，HBM4扩产直接受益。3. 联瑞新材（688300）国内唯一HBM适配Low-α球形硅微粉量产企业，产品涨价弹性大。4. 长电科技（600584）国内封测龙头，78亿投建临港高端封测厂，HBM先进封装产能加速扩张。5. 通富微电（002156）AMD核心封测供应商（占80%+），深度受益AI芯片放量，苏州二期已开工。6. 中微公司（688012）刻蚀设备龙头，HBM产线设备投入是逻辑产线3倍以上，订单能见度排至2027年底。7. 澜起科技（688008）内存接口芯片全球市占率第一（36.8%），客户覆盖三星、海力士、美光。8. 香农芯创（300475）海力士国内唯一企业级存储代理商，HBM也通过其销售，“分销+产品”双轮驱动。9. 江波龙（301308）存储模组龙头，1Q26净利润同比暴增2644%，涨价周期业绩弹性最大。10. 兴森科技（002436）国内唯一同时量产ABF+BT载板内资龙头，广州黄埔一期已量产，月产能3.6万片。风险提示：以上内容基于公开信息整理，不构成投资建议。存储芯片价格周期、扩产进度、订单落地等均存在不确定性，请独立判断。