半导体材料持续走强，上海合晶20cm涨停，领先股份、有研硅创历史新高，神工股份、恒坤新材涨超10%。先进封装同步发力，华天科技、中京电子等多股涨停，上海新阳涨超10%。核心催化：年内最大IPO长鑫科技7月16日申购，叠加AI算力需求爆发，国产替代加速。资金聚焦硬科技，半导体产业链景气度持续向上！