长鑫科技7月16日打新（价格15日定），兆易创新晶圆靠长鑫保障，还持股长鑫，今天冲的凶，另外设备也凶，因为

长鑫本次首发拟募资295亿元全部用于12英寸DRAM产线扩建、DDR5工艺升级与HBM前瞻研发，现有产能持续满负荷运行，规划2026年底月产能提升至35万片，2028年冲击50万片，同步布局高端HBM产线，弥补国内算力存储供给缺口。

单座存储晶圆厂超七成资本开支流向半导体设备

扩产分三阶段释放订单：前期刻蚀、薄膜、清洗核心设备率先招标，中期拉动腔体、射频等精密零部件需求，产线爬坡后硅片、电子特气、抛光耗材持续放量，本土配套厂商导入验证节奏显著加快。

科创板史上第二大IPO