长鑫存储，重点关注的五大方向（附名单）

一、前道半导体设备

根据招股书，长鑫2026年计划新增晶圆产能5万至6万片，对应设备采购金额高达50亿至60亿美元。

设备价值量通常占产线总投资的70%至80%，订单或将随项目招标提前落地。

瑞银预计，国产设备在长鑫的订单占比将升至40%至50%。

刻蚀、薄膜沉积等半导体设备为第一核心梯队，或受益于新增产能与技术升级双重拉动。

关联公司：北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、长川科技、精智达等

二、半导体耗材

半导体耗材是晶圆制造环节中不可或缺的消耗品，涵盖硅片、光刻胶、电子特气、靶材、CMP抛光液/垫、前驱体等品类。

与半导体设备一次性大额投入不同，耗材具备持续复购属性，随着投片量提升和产能爬坡，耗材需求将持续增长。

据长鑫科技招股书，2023年至2025年，公司原材料采购总额从84.27亿元增至114.72亿元，增幅约36%。

机构判断，长鑫科技2026年全年材料采购规模有望进一步突破，耗材国产替代进程亦将同步提速。

关联公司：雅克科技、安集科技、鼎龙股份、沪硅产业、华特气体、江丰电子等

三、存储芯片先进封装

先进封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键技术路径，在存储芯片领域，3D堆叠、HBM（高带宽存储）、Chiplet等先进封装工艺已成为DRAM技术迭代升级的核心驱动力。

长鑫科技聚焦晶圆制造与测试环节，封装业务多委托外部封测厂商完成。

随着长鑫制程工艺从17纳米向更先进节点演进，其对2.5D/3D先进封装的需求将持续提升。

招商证券研报指出，存储技术迭代升级将直接带动先进封装产业链受益。

关联公司：长电科技、通富微电、深科技、华天科技、盛合晶微、甬矽电子等

四、存储模组与终端应用

存储模组是将DRAM晶圆颗粒进行封装测试后，进一步组装成内存条、固态硬盘等终端存储产品的中间环节。长鑫科技主要采取“自产颗粒并制成模组”的方式，将成品模组直接销售给下游服务器、PC、手机等终端客户。

随着长鑫产能持续扩张，模组制造环节将直接受益于晶圆供给增加，而服务器等终端应用环节作为DRAM最重要的下游市场，亦将受益于国产存储芯片供应链的自主可控与成本优化。

关联公司：江波龙、深科技、朗科科技、浪潮信息、中科曙光、紫光股份等

五、发行机制与股权结构战略配售是本次IPO发行的机制安排之一。

长鑫科技初始战略配售股份占发行总量的50%，锁定期12个月，相关安排覆盖保荐机构关联方及公司员工。

从历史融资来看，长鑫科技历经多轮融资，股东类型涵盖产业资本、金融机构与地方国资平台，部分上市公司通过直接持股或旗下基金间接参股的方式参与其中。

关联公司：兆易创新、中金公司、合肥城建、华安证券、先导基电、美的集团等随着长鑫科技IPO敲钟及后续项目的落地，其产能与技术升级步伐有望进一步加快。

产能的快速释放，或将直接带动对上游设备、材料及服务的采购需求持续扩张。

本期我们梳理了出五大重点方向，本文侧重于领域梳理，相关公司仅为参考，如有遗漏，欢迎大家留言补充。

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