这几天一直跟大家说不用恐慌，科技是市场主线，上涨趋势里回调都是低吸机会。刚出重磅消息，HBM赛道风向大变，三星、SK海力士双双更改技术路线，推迟混合键合落地，存储、先进封装整条板块估值逻辑都要重新看待。

1、传统热压键合产业链两大存储大厂延后混合键合商用，短期继续沿用成熟热压工艺，拉长现有封装技术使用周期。相关封测设备、配套材料、成熟封测企业不用大额投入切换新工艺，现有产能盈利稳定性大幅提高。

2、国内存储、封测国产替代方向咱们国内厂商在HBM高端封装、混合键合还处在追赶阶段，海外龙头放慢技术迭代，给国内留出充足时间打磨工艺、爬坡扩产，技术代差压力阶段性缓解，国产替代推进难度降低。

3、存量HBM存储芯片板块行业放宽HBM厚度标准，高堆栈新品需求延后，HBM3、HBM3E这类当下主流产品生命周期变长，不会被新技术快速替代。迭代节奏放缓能稳住产品价格，支撑现有存储标的盈利。