超越光模块可插拔时代：当光引擎“贴身”护驾，谁在卡位下一代算力网络？现在的大模型训练和AI智算集群，就像成千上万块GPU要"手拉手"极速传数据——传统可插拔光模块虽然能用，但随着速度提到800G、1.6T以上，它耗电大、占地方、信号衰减明显，越来越跟不上高密度算力的胃口。于是行业开始往"把光器件搬到芯片旁边甚至共封装"的方向走，也就是NPO（近封装光学）和更进一步的CPO（共封装光学），好处是省电30%~50%、延迟更低、端口密度更高。目前这条技术路线正处在从可插拔模块→NPO过渡→CPO终极形态的演进期，但接口标准未统一、各家方案互不兼容、供应链还在磨合，所以还没大规模铺开。受益上市公司按产业链环节：高速光模块/光引擎（整机龙头）：中际旭创（全球高速光模块龙头，布局硅光+NPO/CPO光引擎）、新易盛（800G/1.6T批量出货，LPO/NPO/CPO多线布局）、光迅科技（国内少有光芯片—器件—模块垂直整合，推进1.6T硅光CPO与NPO验证）、华工科技（自研硅光芯片，推出3.2T NPO光引擎，绑定华为等算力客户）。上游光器件/光引擎组件（卖铲人）：天孚通信（CPO/NPO配套FAU光纤阵列、外置光源、高速光引擎，全球市占领先，英伟达方案核心配套）、太辰光（高密度MPO/MTP光连接器，适配NPO高密度互联）、致尚科技（CPO精密光连接组件，配套高端算力交换机）。光芯片/激光器：源杰科技（大功率CW激光器芯片，适配800G/1.6T及CPO光引擎，国产替代核心）、仕佳光子（AWG阵列波导光栅、PLC器件，CPO无源器件配套）、长光华芯（高功率VCSEL及激光芯片，适配NPO短距光互联）。先进封装/封测：长电科技（XDFOI先进封装平台，布局CPO光电共封装）、通富微电（2.5D/异构集成封测，推进CPO样品开发）。配套基材与互连：深南电路（CPO专用高密度封装基板）、沪电股份（高端算力交换机与服务器PCB，适配CPO架构）、长飞光纤（高端特种光纤，智算中心光互联底层载体）。AI算力光模块光算力芯片AI算力半导体光模块制造AI智能体集群AI光互连光互连芯片国产自主算力财经