2026先进封装发展趋势1. 高密度3D封装：垂直堆叠芯片，缩小设备体积、提升性能，适配手机等小型设备2. 异构集成主流化：CPU、GPU等各类芯片封装在一起，提升算力、减少能耗，利好数据中心3. 新型散热材料普及，缓解芯片高负载发热问题2026年先进封装将全方位技术升级