半导体封测的这两份龙虎榜真的太惊艳了，这行业科技含量低的“帽子”该脱去了……

今天大科技真的太猛，如果让我评优，莫过于封测四小龙的通富，华天，长电和太极了，今天全部涨停了。

盘后龙虎榜更是一绝，通富微电今天涨停龙虎榜显示5家机构专用席位净买入6.61亿元。

华天科技今日涨停，龙虎榜显示2家机构专用席位净买入3.89亿元。

都是大机构在抢筹码，看来市场是非常认可这个赛道。

其实近些年，封测都是被市场冠以科技含量低的“帽子”的，之前估值一直都低于其他科技行业的。

但是风水轮流转，随着AI算力技术不断突破，封测也向着先进封测挺进，而且未来算力芯片大概率是要高度依赖先进封测了。

如，目前科技里最为核心、增长最快的应用领域的高性能计算里如（AI训练/推理芯片、CPU/GPU及数据中心服务器）等，都是需要Chiplet、3D堆叠等技术，将计算和存储芯片近距离集成，解决AI芯片的“存储墙”瓶颈，这些都是需要先进封测来完成。

还有昨晚英特尔曝光的XBM技术，其是直接“干掉硅中介层”，先进封测也会成为最大赢家。因为XBM技术只是“去中介层，但不取消封装”。其流程省去了昂贵的硅中介层，改为用玻璃基板、嵌入式互连和混合键合等更先进的封装工艺来实现堆叠。

种种迹象表明，未来AI发展，先进封测将将会成为非常关键一环，而且技术含量上也会上升一个台阶。

最后，本人再重申一下，这文章只是代表个人观点，并不作为投资观点，否则后果自负。