长鑫上市在即！一图梳理扩产受益股　　7月9日凌晨，国产DRAM龙头长鑫科技发布科创板IPO招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，披露公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。公告显示，长鑫科技的网上申购代码为“787825”。　　长鑫科技本次发行采用战略配售、网下发行与网上发行相结合的方式进行。本次拟初始公开发行股票66.88亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例约为10.00%（超额配售选择权行使前）；本次发行初始战略配售发行数量为33.44亿股，占本次发行数量的50.00%，约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。　　作为科创板落地“预先审阅”改革后的首单试点项目，长鑫科技在2025年12月30日科创板受理，2026年5月27日通过科创板上市委审议，6月12日科创板IPO注册生效，历时165天完成审核，创下国内大型硬科技IPO审核高效率纪录。　　公开资料显示，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。自2016年成立以来，公司始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司采取“跳代研发”的策略，完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前公司核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。　　根据Omdia的数据，基于销售额测算，2025年三星电子、SK海力士和美光科技在全球DRAM市场的占有率分别为33.96%、34.48%和23.41%，上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第四季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。　　业绩方面，今年一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归属于母公司所有者的净利润247.62亿元，同比增长1688.3%。公司一季度业绩大幅增长主要得益于DRAM产品价格的快速上涨。　　长鑫科技预计，2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；实现归母净利润500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%。报告期内，随着DRAM行业产品价格的持续快速上涨，以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化，公司预计营业收入、净利润较上年同期均实现大幅增加。　　此次长鑫科技IPO拟募集资金295亿元，创下科创板IPO拟募资额之最，将投向“存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目”“DRAM存储器技术升级项目”和“动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目”。　　国联民生证券：AI需求驱动下全球半导体行业景气度持续上行，存储产业链通胀与扩产共振，长鑫科技IPO或推动国内Capex新周期。　　AI算力需求抬升推升存储行业景气度，三星电子、SK海力士、美光三大海外原厂集体大幅上调资本开支，加码HBM、先进制程与新产线建设，开启全球存储扩产周期。长鑫科技借科创板IPO拟募295亿元启动大规模扩产，当前其产能规模与海外巨头差距显著，现有产能已接近满产，中长期多基地推进布局，Semianalysis预测公司2028年全球市占率达17%，对标海外大厂产能体量，长鑫后续扩产增量空间大。　　长鑫科技扩产资本开支或将沿产线建设节奏逐级传导，分为三个阶段：第一阶段启动前道设备招标采购，刻蚀、薄膜沉积等核心设备有望率先受益；第二阶段订单向上游零部件传导，带动腔体、真空、射频等环节需求；第三阶段产线爬坡后，材料耗材需求持续放量。各环节受益顺序与弹性不同，需按产业节奏布局。——————————————————　　7月9日午后，上证指数突然爆发，A50直线拉升，一度涨超2%。而这背后是科创板大涨。科创50指数涨幅扩大至8%，寒武纪、沐曦股份、中芯国际、澜起科技等半导体个股领涨。其中，寒武纪成为上证指数涨幅贡献最大的股票，排在其后面的是工业富联、中芯国际、兆易创新、澜起科技、中微公司、海光信息、生益科技、长电科技，这些股票都是科技股。可以说，这波上涨，“含科量”极高。　　深市创业板亦大涨。创业板指涨幅扩大至4%，半导体、光通信等算力硬件股午后全线走高。创业板50指数大涨超4%。中际旭创、新易盛、宁德时代、长川科技、天孚通信、胜宏科技、江波龙、北京君正、香农芯创等含科量极高的个股，成为创业板最大的支撑。　　从行业板块来看，半导体无疑是最大的亮点，多只半导体相关ETF涨幅超过9%。东莞证券认为，当前半导体行业景气度持续上行，尤其在存储领域，HBM、DDR5、服务器DRAM及企业级SSD等高端产品需求旺盛，带动产业链整体增长。全球存储龙头如SK海力士正积极扩产，计划五年内将晶圆产能翻倍，以应对AI算力时代带来的需求增长。同时，利基型存储产品因供给收缩与下游需求恢复，价格中枢维持高位，供需格局偏紧。　　摩根士丹利中国首席股票策略师王滢发布最新观点认为，7月底至8月将是中国市场实现可持续复苏的关键时期，原因在于电商板块二季度业绩将确认价格竞争对盈利的冲击正趋于消失，以及AI商业化前景取得进一步进展。短期波动可能持续，全球市场仍在寻求企稳，对中国股票显著低配的投资者，可考虑利用此机会逢低吸纳基本面稳健的优质标的。

【风口研报】华为韬定律指引与海外龙头涨价 先进封装高景气度有望持续　　华为董事、半导体业务部总裁何庭波近日发布“韬(T)定律”V2版本，其中关键的电路层技术就是逻辑折叠，分析人士称，逻辑折叠的落地高度依赖先进封装。根据中原证券研报，逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV(硅通孔)、Chiplet(芯粒)等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节。　　此外据财联社日前援引MoneyDJ报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。在此之前，晶圆代工龙头台积电已启动先进制程调价。　　目前，先进封装技术正在成为推动集成电路产业发展的新动力。市场调研机构Yole表示，2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元，预计到2031年将增长到1090亿美元，实现规模翻倍。其中，2.5D/3D封装将成为增长主力，核心驱动力则来自AI产业高速发展。　　广发证券认为，华为提出的“韬定律v2”正在重构后摩尔时代的性能提升路径，这一范式转移将显著抬升先进封装、混合键合、TSV及系统级互连环节的战略价值，推动设备、材料、封测与制造环节共同受益，重塑半导体产业链价值分配。国金证券指出，随着半导体制程逼近物理极限，量子隧穿效应推高漏电风险，先进制程制造成本大幅飙升，先进封装成为产业破局关键。