股票 华为韬定律指引与海外龙头涨价 先进封装高景气度有望持续
华为董事、半导体业务部总裁何庭波近日发布“韬(T)定律”V2版本，其中关键的电路层技术就是逻辑折叠，逻辑折叠的落地高度依赖先进封装。逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV(硅通孔)、Chiplet(芯粒)等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节。 今日看盘a股