绝地反击！明天注意这点芯片半导体如同天神下凡，一己之力，拯救了A股！昨晚中东局势再起波澜，加之美联储最新发布的会议纪要内容，市场对通胀加息的担忧升温。早盘随着韩股冲高回落，A股一阵急跌哀鸿遍野，午后上演绝地反击挽回了不少人气。盘面还是极致撕裂：一边是科创50指数狂飙8.41%，芯片半导体掀起涨停潮，另一边却是全市场仍有近2900只个股下跌；指数拉得冒烟，但个股涨跌中位数只有-0.19%，大家的悲喜并不相通，共同富裕还是这么难！在科技权重股的带动下，指数和大多数个股都收出了长下影，算是出现一个止跌信号。隐忧是，今天有些用力过猛，明天大概率会对今天这根阳线进行消化。技术上看，周四三大指数均收出反包阳线。上证指数前期低点为3927，而今天最低点为3938，相差11点，前天说过如果这里反弹，有可能形成双底结构。周四的中阳符合见底特征，第一单针探底，到前低附近；第二明显放量，有资金进场；第三，反包阳线。从均线来看，上证上方的多条中短期均线对指数形成了压力带，所以后续反弹必然还会有波折，短线可以在压力区附近做T，如果突破均线压力区，指数才能够真正的重拾升势。接下来如果持续放量，反弹会延续，如继续缩量，指数不排除还会向下反复寻求支撑。前天我们提出，这个位置指数虽然很弱，但调整进入尾声阶段，将有两个剧本：一是科技股经过连续下跌后，重新崛起，主要是半导体设备方向，激活人气。二是以券商、创新药为代表的老登板块，接力科技板块。今天主力选择了第一套剧本，选择了昨天逆市抗跌的大盘科技股，作为突破口，重新激发了市场人气。AI硬件产业链，几乎全线飘红。钱哥之前提示的先进封装、EDA早盘大跌时就逆市上涨，CPO、光通信等成为午后反弹的主力；半导体则是全天坚挺，最耀眼的还是半导体材料设备，大涨接近10%。就一天的表现，无法判断科技反弹的持续性。这个地方，还需要再观察。部分核心个股前面调整得有点深，一次性突过去的概率偏低，可能还需要做二次蓄力。还有一个更大的因素是长鑫即将登陆科创板，打新日期是7月16日，下下周可能就要上市。长鑫上市之前，势必还是要维持科技股的热度，是持续性的大涨营造，还是像今天这样超跌后，突然爆发大涨一下带动情绪？把握好节奏很重要，后者可能性更大。所以也不要觉得一根大阳线出现，就又忘记了之前被砸的风险了。面对海外持续的科技封锁，长鑫登陆资本市场将释放双重产业红利：一方面大额募资将支撑企业大规模扩产与高端存储技术研发，带来持续加码的资本开支；另一方面上游设备、材料、封测全产业链将同步收获订单溢出，加速国产存储全链条自主可控进程。先进封装的机会之前已多次提示，目前全球先进封装产能供需紧张，ASIC规模化量产将推动产业链加大扩产力度，同步带动载板、键合、芯片测试上下游配套需求释放。国内先进封测厂商订单保障度持续提升，有望实现业绩、估值同步上行。今天，外资高盛喊话“做多中国AI价值链”，极大刺激市场情绪。高盛认为中国AI的潜在经济效益可能比当前股价反映的预期高出50%至100%。亚洲AI行情将是轮动的状态，韩国的存储芯片叙事接近尾声，但中国的光通信叙事和芯片国产化叙事还有的讲。对于国际投行的观点，一分为二的看吧。一句话，就要撬动几十万亿市值的市场，这不现实。但的确，随着韩国股市步入“技术性熊市”，未来资金有可能在亚太市场做一次大迁徙，这也是一种高低切。在此过程中，市场会继续去验证AI投资热的有效性和可持续性，以及中国AI公司的业绩。市场会选择在哪个节点兑现？对科技来说，虽然今天的反弹有借助长鑫的刺激，但长鑫上市本身，对市场来说短期属于干扰因素，没有长鑫上市这个事，半导体交易景气度的话，会好操作很多。硬科技经过一周左右的调整之后，有些龙头个股下跌超过30%，短线会有反弹的动力，而长鑫存储上市在即，又为半导体产业链，提供了新的驱动和催化因子。但从中线来看，无论是半导体芯片还是算力链，位置都不低，且相当拥挤，这个位置上高风险伴随着高收益，适合配置组合，不适合重仓押注。长鑫科技上市前，市场会选择在哪个节点兑现，这是一个重要观察的窗口期。