先进封装。事件催化：华为韬定律 V2 推动 Chiplet、2.5D/3D 异构集成成为国产算力核心路线，先进封装板块全线大涨，国内封测三强 + 细分专精龙头集体冲高，叠加 HBM、硅中介层、晶圆级封装订单持续落地，行业景气度持续强化。先进封装 长鑫存储 半导体 集成电路 主力观察员小王A股