半导体（硅片+先进封装）产业链梳理一、半导体硅片1. 西安奕材国内A股半导体硅片全球产能规模第一，具备71万片产能2. TCL中环A股半导体硅片产能排名第二，拥有70万片产能，兼顾光伏与半导体硅片业务3. 沪硅产业国内第三大半导体硅片厂商，现有65万片产能，覆盖12英寸主流硅片、外延片4. 立昂微国内第四大硅片企业，30万片产能布局，同时布局硅片制造与功率芯片5. 有研硅半导体硅片全球产能A股第五，产能10万片；蚀刻单晶硅技术行业领先6. 中晶科技主营半导体单晶硅片，硅片业务实现稳定营收，侧重中小尺寸硅片供应7. 神工股份蚀刻单晶硅材料龙头，产品广泛配套硅片制造环节8. 上海合晶专注半导体硅外延片赛道，外延片业务营收规模行业靠前，适配功率、射频芯片二、Chiplet先进封装1. 通富微电国内先进封装技术实力行业首位，2.5D/3D、Chiplet工艺成熟，已批量为AMD算力芯片量产配套产品2. 长电科技多条先进封装产线实现量产，具备大规模承接高端算力芯片封装的产能基础3. 华天科技先进封装技术国内第三，完成2.5D、Fan-out等工艺量产，覆盖消费、算力多类芯片封装需求4. 甬矽电子业务高度聚焦先进封装，先进封装业务营收占比接近100%，深耕晶圆级封装赛道5. 盛合晶微先进封装业务营收占比超五成，主营晶圆级WLP封装、Chiplet多芯片集成封装，服务高端芯片企业6. 芯原股份推出基于Chiplet架构的高端处理器平台，通过芯粒集成方案降低高端芯片研发成本7. 蓝箭电子主营DFN、PDFN、QFN等封装产品，逐步布局中高端小型化封装工艺，配套终端、功率芯片8. 领先股份专注半导体后道先进封装专用设备，可提供全套先进封装整线设备解决方案9. 三佳科技布局Chiplet、晶圆级先进封装相关技术，目前处于技术研发与产能积累阶段10. 大港股份布局Chiplet、晶圆级先进封装相关技术，目前处于技术研发与产能积累阶段11. 苏州固锝布局Chiplet、晶圆级先进封装相关技术，目前处于技术研发与产能积累阶段提示：所有信息来源网络，不构成投资建议。理财有风险，投资需谨慎。