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半导体板块短期承压不改景气持续上行 涨价与业绩共振成行情“试金石”7月以来,全球

半导体板块短期承压不改景气持续上行 涨价与业绩共振成行情“试金石”

7月以来,全球半导体板块经历了一轮剧烈调整。先是AI硬件赛道交易拥挤度出现松动,随后Meta“出租闲置算力”的消息进一步引发市场对AI资本开支回报的担忧,A股存储芯片、半导体设备等前期强势方向随之共振回调。

本轮调整系交易拥挤后的阶段性修正,而非产业基本面的趋势性逆转。随着中报季大幕拉开,半导体板块正从“主题炒作”向“业绩验证”切换,具备真实盈利兑现能力的细分龙头有望率先企稳,由于8英寸晶圆产能持续满载,下半年存在第三轮涨价可能,本轮AI需求拉动的涨价潮强于2021年,模拟芯片及功率半导体板块有望进一步周期上行。晶圆代工厂集体涨价已落地,AI需求持续拉紧供应链,板块后续有业绩预期上修和估值修复空间。