周五潜力板块

半导体/存储芯片+先进封装（昨日放量暴涨，周五持续分化走强）1. 长鑫科技7.16申购，295亿巨量IPO，国产存储情绪拉满；2. DRAM、NAND现货持续涨价，存储周期反转；日月光上调高端封装报价20%+，订单排满全年；3. 中报业绩集中预增，外资回流成长赛道。

细分方向存储：兆易创新、北京君正、深科技；先进封测：通富微电、长电科技、华天科技；半导体设备材料：中微公司、鼎龙股份。周五操作提示：昨日批量涨停，今日分歧去弱留强，高开不追，回踩低吸龙头。2. AI算力硬件（光模块+液冷温控+服务器PCB）1. 海外云厂商持续加单1.6T光模块，NPO光互连新技术落地；2. 夏季IDC高温，液冷强制配套需求爆发；3. 美联储降息预期，成长估值修复。细分光模块（中际旭创、新易盛）、液冷（英维克）、服务器PCB（沪电股份）。

人形机器人/具身智能催化：宇树科技即将科创板上市，人形机器人第一股催化整条产业链估值重估，减速器、伺服电机中报预喜个股弹性大 。3. 创新药（防御+估值修复支线）前期超跌，政策边际放松，中报业绩稳健，高位科技资金避险分流方向，波动更小。

事件催化短线潜力板块（脉冲行情，快进快出）1. 商业航天南海火箭回收试验落地，可复用火箭技术突破，卫星互联网、航天零部件短线弹性高；2. 贵金属/有色美国非农数据不及预期，降息预期升温，美元走弱，黄金、铜资源受益；3. 光伏龙头三部委出台强制能效国标，淘汰落后产能，行业内卷缓解，一体化龙头受益。