半导体材料个股要点梳理

1. 深南电路：封装基板产能满负荷运行，独家供应算力芯片封装业务。2. 沪电股份：英伟达电路板核心供货厂商，订单规模实现翻倍增长。3. 兴森科技：先进封装基板顺利完成客户认证，即将进入量产阶段。4. 南大光电：光刻胶拿下中芯国际大额订单，后续业绩有望大幅提升。5. 彤程新材：国产光刻胶市场占有率位居首位，持续替代日系产品。6. 江丰电子：5纳米靶材逐步放量，已进入台积电供应链供货。7. 安集科技：抛光液国内市占率突破三成，产品存在涨价预期。8. 沪硅产业：12英寸硅片价格上涨一成，现阶段产能全开。9. 华特气体：新增长江存储订单，产品毛利率稳步抬升。10. 鼎龙股份：抛光垫出货量创出新高，净利润实现翻倍。

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