科技热门题材·电子材料16类方向1. 封装基板：深南电路、兴森科技、沪电股份、胜宏科技2. 树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、昊华科技3. 电子布：宏和科技、中材科技、中国巨石、国际复材4. 铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子、诺德股份5. 硅微粉：联瑞新材、雅克科技、凌玮科技、壹石通6. 钻针：鼎泰高科、中钨高、新民爆光电、欧科亿7. 光刻胶（一）：容大感光、光华科技、广信材料、强力新材8. PCB：鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技、景旺电子9. MLCC：风华高科、三环集团、国瓷材料、博迁新材10. 玻璃基板：沃格光电、戈碧迦、彩虹股份、凯盛科技11. 光刻胶（二）：彤程新材、南大光电、上海新阳、雅克科技12. 湿电子：兴福电子、安集科技、江化微、格林达13. CMP：鼎龙股份、安集科技、华海清科、陶氏电子14. 特气：华特气体、金宏气体、巨化股份、吴华科技15. 硅片：沪硅产业、立品微、TCL中环、神工股份16. 靶材：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技风险提示：投资需谨慎，内容仅为个人客观分享，不构成任何投资建议